量産型装置Mass Production ALD Systems（量産型ALDシステム）
産業グレード・モジュール構造による ALD量産ソリューション。
標準ウェーハ生産から超大面積基板まで、基板材質・ラインスピード・膜厚要件に応じて、反応チャンバーと前駆体輸送システムを最適化・カスタム設計します。
コア技術仕様とプロセス能力
対応基板とサイズ範囲
ウェーハ（Wafers）2インチ、4インチ、6インチ、8インチから12インチウェーハまでフルサポート。
大面積角型基板（Large-Area Panels）小型角型パネルから超大面積コーティングまで対応。
基板適合性シリコンウェーハ、ガラス、第三世代化合物材料（GaN/SiC）、フレキシブル基板、各種工業部品表面に対応。
成膜可能な薄膜材料と用途
誘電体層（Dielectric Layers）High-k誘電体材料、例：Al2O3、HfO2、ZrO2 など。
酸化物薄膜（Oxide Layers）ZnO、TiOなど2、In2O3 などの機能性金属酸化物。
導電層・バリア層（Conductive & Barrier Layers）TiN、AlN、TaNなどの高導電性または金属窒化物薄膜。
システムの産業上の優位性
高スループット構造
バッチ式または連続式の量産構造に対応し、ラインの高速生産要件を満たします。
優れた均一性と膜被覆率
超大面積成膜においても、優れた膜厚均一性（±1〜2%未満）と高アスペクト比3次元構造への優れた被覆能力を維持します。