양산형 장비Mass Production ALD Systems (양산형 ALD 시스템)
산업용 모듈형 아키텍처 기반의 ALD 양산 솔루션.
표준 웨이퍼 생산부터 초대면적 기판까지, 기판 재질, 생산 라인 속도, 박막 두께 요구사항에 맞춰맞춤형 반응 챔버와 전구체 전달 시스템을 최적화 설계합니다.
핵심 기술 사양 및 공정 역량
기판 지원 및 크기 범위
웨이퍼(Wafers)2인치, 4인치, 6인치, 8인치부터 12인치 웨이퍼까지 완벽 지원합니다.
대면적 패널(Large-Area Panels)소형 사각 패널부터 초대면적 코팅까지 지원합니다.
기판 호환성실리콘 웨이퍼, 글라스, 3세대 화합물 소재(GaN/SiC), 플렉서블 기판(Flexible Substrates) 및 다양한 산업용 부품 표면에 적용 가능합니다.
증착 가능한 박막 소재 및 응용
유전체층(Dielectric Layers)High-k 유전체 소재, 예: Al2O3, HfO2, ZrO2 등이 있습니다.
산화물 박막(Oxide Layers)ZnO, TiO 등의2, In2O3 기능성 금속 산화물이 있습니다.
도전층 및 배리어층(Conductive & Barrier Layers)TiN, AlN, TaN 등 고전도성 또는 금속 질화물 박막이 있습니다.
시스템 산업적 강점
고처리량 아키텍처
배치(Batch) 또는 연속식 양산 아키텍처를 지원하여 생산 라인의 고속 생산 요구를 충족합니다.
우수한 균일성 및 막 커버리지
초대면적 증착에서도 우수한 막 두께 균일성(< ±1~2%)과 고종횡비(High Aspect Ratio) 3차원 구조에 대한 우수한 커버리지 능력을 유지합니다.