ALD 응용 분야

3D 형상과 나노 스케일의 박막 난제를 극복하는 것이 ALDO의 출발점입니다. 랩 규모의 시작품 제작부터 G6 세대 라인 양산까지, 실제 공정 데이터로 증명합니다.

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ALD 기술의 핵심 강점

3D 형상의 물리적 병목을 넘어,박막 증착을 다시 정의합니다.

구조가 깊고 좁거나 3차원 형상을 가질 때, 박막 증착은 콘포멀리티(conformality)와 홀 하단부 커버리지라는 물리적 난제에 부딫힙니다.ALDO는 표면 화학 메커니즘에서 출발하여 이러한 한계를 뛰어넘는 공정 솔루션을 제공합니다.

ALDO는 순차적인 자기제한(self-limiting) 표면 화학 반응으로 박막을 성장시켜, 고종횡비 및 복잡한 형상에서도 우수한 콘포멀 커버리지를 달성하며, 옹스트롬(Å) 단위의 정밀한 두께 제어。

ALD가 귀사의 응용 분야에 적합한지 확신이 서지 않으신가요? 바로 그것이 PoC 평가의 목적입니다.

디스플레이 기술 | Micro LED / 실리콘 포토닉스 / OLED

저온 봉지 공정의 한계를 극복하고, 우수한 WVTR 수분/산소 차단 성능과 마이크론 단위 측벽 패시베이션 기술을 제공합니다.

#Micro LED 측벽 패시베이션 #OLED 수분/산소 차단층 #WVTR #저온 봉지 #실리콘 포토닉스 도파로

치명적인 문제점

  • 열 및 수분/산소 분해: 퀀텀닷(QD) 및 OLED 소재는 열에 극도로 민감하고 수분/산소에 의한 분해가 쉽게 일어나, 기존 고온 공정은 소재의 활성과 발광 수명을 직접적으로 손상시킵니다
  • 대면적 균일성 및 스케일업 한계: 디스플레이용 대형 기판으로 공정을 확장할 때, 가스 흐름의 불균일로 인해 두께 제어가 매우 어려워집니다

ALD 솔루션

  • <100°C 초저온 공정: QD, OLED와 같은 민감한 소재를 효과적으로 보호하여 고온으로 인한 열 분해를 줄입니다
  • G4.5~G6 세대 라인 양산 기술: 박막 불균일도(Non-uniformity) <3%로 대형 기판 양산 요구를 충족합니다

반도체 | 첨단 3D 패키징 (FOPLP / TGV / TSV)

고종횡비(HAR) 구조에 대응하여 TGV/TSV 비아 및 High-k 유전체층의 공정 난제를 효과적으로 극복합니다.

#첨단 패키징 절연층 #고종횡비 코팅 #FOPLP 패널 레벨 패키징 #TSV (실리콘 관통전극) #TGV (유리 관통전극) #High-k 유전체층

치명적인 문제점

  • 고종횡비 코팅의 한계: TSV와 TGV의 종횡비가 계속 신기록을 경신하면서, 기존 코팅 방식으로는 비아 하단까지 도달하기 어렵습니다
  • 고전압 누설 고장 위험: 절연층이 비아 하단을 완전히 덮지 못해 고주파·고전압 동작 시 누설 고장이 발생합니다

ALD 솔루션

  • 매우 높은 스텝 커버리지(Step Coverage): 기상 전구체가 복잡한 형상에 높은 수준으로 순응하여, 깊은 비아 내부에서도 우수한 균일 콘포멀 증착을 구현합니다
  • 나노 단위의 치밀한 절연 배리어: 비아 측벽과 하단에 치밀한 절연층(SiO₂, Al₂O₃) 또는 확산 방지층(TiN)을 균일하게 증착하여 고전압 누설을 방지합니다

광학 코팅 | Optical Coating

고굴절률 및 저굴절률 소재를 정밀하게 제어하여 AR 광도파로 및 DBR 미러용 저표면조도(RMS) 고품질 박막을 구현합니다.

#AR 광도파로 #고저 굴절률 소재 #저표면조도 RMS #반사방지막 AR Coating #DBR 미러

치명적인 문제점

  • 굴절률 허용 오차가 극히 낮음: AR/VR 광도파로 판은 굴절률에 극히 민감하여, 미세한 두께 편차만으로도 심각한 색 편차와 광학 왜곡이 발생합니다
  • 표면조도로 인한 산란: 기존 스퍼터링은 나노 이하 두께 정밀도를 달성하기 어려워 거친 막이 심각한 광학 산란을 일으키며, 내부 응력으로 기판 휨까지 발생시킵니다

ALD 솔루션

  • 원자 단위(Å) 두께 정밀 제어: TiO₂(고굴절률)와 SiO₂(저굴절률)를 정밀하게 교대로 적층한 다층막으로 굴절률 및 색 편차 오차를 대폭 줄입니다
  • 초저응력 및 초평활 표면: 표면조도를 RMS < 1nm로 안정적으로 제어하여 내부 응력을 제거하고 기판 휨을 방지, 제로 헤일로(halo) 경험을 구현합니다

그린 에너지 | 리튬 배터리 및 태양광 셀

파우더 ALD 및 표면 패시베이션 기술을 기반으로 신뢰성 높은 전고체 배터리 SEI막과 저온 코팅을 구현합니다.

#전고체 배터리 SEI막 #파우더 ALD #페로브스카이트 태양광 ETL #SnO₂ 저온 코팅 #표면 패시베이션

치명적인 문제점

  • 환경 내구성이 극히 낮음: 페로브스카이트 셀은 열과 수분에 극히 민감하여 환경 수명이 짧고, 상용화 기준을 안정적으로 넘기기 어렵습니다
  • 파우더 및 다공성 코팅의 사각지대: 기존 코팅은 파우더나 다공성 전극을 균일하게 덮을 수 없어 표면 코팅에 그치며, 나노 기공 내부까지 침투하여 3차원 보호를 제공하지 못합니다

ALD 솔루션

  • 저온 고품질 SnO₂ 증착: 페로브스카이트와 같은 열에 민감한 소재를 손상시키지 않는 초저온 환경에서 고치밀, 저저항 전자전달층(ETL)을 증착하여 환경 내구성을 크게 향상시킵니다
  • 3D 파우더/다공성 코팅 기술: 양극/음극 파우더와 다공성 전극에 고밀착 코팅하여 나노 단위 고체 전해질 계면막(SEI)을 형성, 내부 저항을 늘리지 않고 배터리 사이클 수명을 향상시킵니다

바이오메디컬 | Biomedical

다공성 미세구조에 전방위로 밀착되어, 의료용 기준에 부합하는 티타늄 합금 표면 개질 및 생체적합성이 높은 방식 코팅을 제공합니다.

#임플란트 의료기기 부식 방지 #생체적합성 코팅 #티타늄 합금 표면 개질 #다공성 미세구조 코팅

치명적인 문제점

  • 복잡한 구조의 침투 난이도: 인공관절, 심박조율기 등 임플란트 의료기기는 생체모방 다공성 구조를 가지는 경우가 많아, 기존의 직선형(line-of-sight) 코팅 방식으로는 복잡한 구조 깊숙이 침투하기 어렵습니다
  • 마이크론 단위 기공으로 인한 체액 부식: 기존 코팅에 마이크론 단위 기공이 하나라도 있으면 체액이 침투하여 금속 부식과 유해 이온 방출을 일으키고, 거부 반응과 기능 부전을 유발합니다

ALD 솔루션

  • 우수한 콘포멀 코팅 능력: 기상 전구체의 확산 특성을 활용하여 복잡한 골 모방 다공성 미세구조에 높은 수준으로 순응하고 깊이 침투하여 극히 균일한 박막 증착을 구현합니다
  • 핀홀 없는 체액 부식 방지 배리어: 극히 치밀한 Al₂O₃ 또는 TiO₂ 박막을 성장시켜 체액 침투로 인한 금속 부식을 완전히 차단하고 우수한 생체적합성을 제공합니다

정밀 코팅 | Precision Coating

복잡한 3D 형상 코팅에 특화되어, MEMS 패키징과 초소형 센서를 위한 고콘포멀(conformal) 정전기 방지 나노 코팅을 제공합니다.

#MEMS 패키징 #MEMS 정전기 방지 #센서 나노 코팅 #복잡한 3D 형상 코팅

치명적인 문제점

  • 코팅이 두꺼우면 기계 부품이 끼임: MEMS 내부의 극히 미세한 캔틸레버와 기계 구조는 두꺼운 코팅을 견디지 못하며, 과도하게 두꺼운 코팅은 미세 기계 동작을 그대로 멈춰버립니다
  • 물리적 치수 변화로 인한 정밀도 저하: 과도하게 두꺼운 코팅은 센서의 원래 물리적 치수를 변화시켜 고주파 진동 주파수와 정밀도에 심각한 영향을 미치며, 미세 부품은 습기와 정전기 간섭에도 매우 취약해집니다

ALD 솔루션

  • 초박형 콘포멀 코팅: 막 두께를 수 나노미터 단위로 정밀하게 제어하여, 미세 기계 부품의 물리적 치수, 진동 주파수 및 동적 특성을 전혀 변화시키지 않습니다
  • 전방위 환경 절연 보호: 미세 캔틸레버와 복잡한 3D 형상에 균일하게 순응하여 강력한 절연성, 방습성 및 정전기 방지 보호를 제공합니다

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