量產型設備Mass Production ALD Systems
工業級、模組化架構的 ALD 量產解決方案。
不論是標準晶圓生產或超大面積基板，皆能根據您的基板材質、產線速度與薄膜厚度需求，進行客製化反應腔體與前驅物輸送系統的優化設計。
核心技術規格與製程能力
基板支援與尺寸範圍
晶圓 (Wafers)完整支援 2 吋、4 吋、6 吋、8 吋至 12 吋晶圓。
大面積方形基板 (Large-Area Panels)支援自小型方形面板至超大面積鍍膜。
基板相容性適用於矽晶圓、玻璃、第三代化合物材料（GaN/SiC）、柔性基板（Flexible Substrates）及各式工業零件表面。
可沉積薄膜材料與應用
介電層 (Dielectric Layers)高介電常數（High-k）材料，如 Al2O3、HfO2、ZrO2 等。
氧化物薄膜 (Oxide Layers)如 ZnO、TiO2、In2O3 等功能性金屬氧化物。
導電層與阻障層 (Conductive & Barrier Layers)如 TiN、AlN、TaN 等高導電或金屬氮化物薄膜。
系統工業優勢
高產能架構
支援批次型（Batch）或連續式量產架構，滿足產線高速生產需求。
卓越的均勻性與膜層覆蓋率
在超大面積沉積下，仍能保持極佳的膜厚均勻性（< ±1~2%）與優異的高深寬比（High Aspect Ratio）三維結構包覆能力。